等離子清洗技術(shù)作為材料表面改性技術(shù)得到了廣泛的應用，其中一個重要的應用是作為干式清洗技術(shù)，有效去除材料表面的有機污染物和氧化層，提高材料表面的物理化學性能。本文將詳細分析等離子清洗技術(shù)在復合材料的應用現(xiàn)狀和前景以及作用分析有哪些？
一、等離子清洗技術(shù)在復合材料領(lǐng)域的應用現(xiàn)狀及應用前景。
       等離子清洗技術(shù)起源于20世紀初，推動了半導體和光電工業(yè)的快速發(fā)展，目前已廣泛應用于精密機械、汽車制造、航空航天和污染防治等高科技領(lǐng)域。電漿清洗技術(shù)的關(guān)鍵在于低溫電漿的應用，它主要依賴于高溫、高頻、高能等外部條件，是一種電力、中性、高能、全部或部分離子氣體物質(zhì)。等離子清洗技術(shù)的能量約為幾十個電子伏特，其中包含的離子、電子、自由基等活性粒子和紫外線等放射線容易與固體表面的污染物分子反應脫離，起到清洗的作用。同時，低溫等離子體的能量遠低。

      因為是高能射線，所以這種技術(shù)只關(guān)系到材料的表面，不影響材料的基體性能。等離子體清洗是一種干式技術(shù)，采用電催化反應，可以提供低溫環(huán)境，同時排除濕式化學清洗產(chǎn)生的危險和廢液，安全、可靠、環(huán)保。簡單地說，等離子清洗技術(shù)結(jié)合電漿物理、電漿化學和氣固兩相界面反應，能有效清除殘留在電漿表面的有機污染物，保證電漿的表面和主體特性不受影響，
      目前，它被認為是傳統(tǒng)濕法清洗的主要替代技術(shù)。更重要的是，等離子體清洗技術(shù)不分處理對象的基材類型，對半導體、金屬和大多數(shù)聚合物材料具有良好的處理效果，可以實現(xiàn)整體、局部和復雜結(jié)構(gòu)的清洗。該工藝易于實現(xiàn)自動化和數(shù)字化過程，可以組裝高精度控制，制造設(shè)備，精確控制時間，具有記憶功能等。正因為等離子清洗工藝工藝具有操作簡單、精密可控等顯著優(yōu)點，目前已廣泛應用于電子電氣、材料表面改性和活化等多個行業(yè)。與此同時，可以預見，這越的技術(shù)將得到復合材料領(lǐng)域的認可和廣泛應用。
二、等離子清洗技術(shù)在復合材料領(lǐng)域的應用分析
      自等離子清洗技術(shù)問世以來，其應用隨著電子等行業(yè)的快速發(fā)展而逐漸增多。目前，等離子清洗已廣泛應用于半導體和光電行業(yè)，并已廣泛應用于汽車、航空航天、醫(yī)療、裝飾等技術(shù)領(lǐng)域。近年來，等離子清洗技術(shù)在聚合物表面激活、電子元器件制造、塑膠接頭處理，增強生物相容性，防止生物污染，微波管制造，精密機械零件清洗等應用廣泛。
以下重點討論復合材料領(lǐng)域中等離子清洗工藝的應用前景。
       等離子清洗機具有重量輕、強度高、熱穩(wěn)定性好、抗疲勞性能優(yōu)異等顯著特點。用于增強熱固性、熱塑性樹脂基復合材料的成品已廣泛應用于飛機、設(shè)備、汽車、體育、電器等領(lǐng)域。但是商業(yè)纖維材料的表面。

       常有一層有機涂層，在復合材料的制備過程中會變成弱界面層，嚴重影響樹脂和纖維之間的界面粘結(jié)。所以在制備復合材料之前，必須先用一定的處理方法去除。采用等離子清洗技術(shù)，可有效避免化學溶劑對材料本體性能的損害，清洗材料表。
      可同時引入多種活性官能團，增加表面粗糙度，提高纖維表面自由能，有效改善樹脂與纖維兩相界面的粘結(jié)作用，改善復合材料的綜合性能。
三、等離子清洗技術(shù)可以提高了復合材料的生產(chǎn)工藝性能
       復合材料液體成形技術(shù)(LCM)主要有樹脂傳遞成形(RTM)、真空輔助樹脂傳遞成形(VARTM)、真空輔助樹脂注射(VARI)和樹脂膜滲透(RFI)等成形技術(shù)。這種技術(shù)的共同特征是將纖維預成形體放入模具腔內(nèi)，在壓力下注入液體樹脂，充分浸入纖維。
       維生素再經(jīng)過固化、脫模等工序獲得所需產(chǎn)品，具有投入少、效率高、質(zhì)量好等優(yōu)點。但要解決的問題是，LCM技術(shù)多存在樹脂浸漬纖維不理想、產(chǎn)品內(nèi)部間隙、表面干斑等現(xiàn)象。這說明樹脂對纖維表面的浸漬性能直接影響到LCM的成型工藝和產(chǎn)品性能。因此，可以考慮通過等離子清洗技術(shù)改善纖維表面的物理化學性能，提高預成形體中纖維的表面自由能，使樹脂在相同的工藝條件下(壓力場、溫度場等)能夠更充分地浸漬纖維表面，提高浸漬均勻性，改善復合材料液體成形的工藝性能。