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20年專注等離子清洗機研發生產廠家
IC在某些情況下，芯片磁頭從晶體的轉移，在某些情況下，它還提供了一個圍繞晶體本身的柔性電路板。IC當芯片包含柔性電路板時，將晶體上的電連接到柔性電路板上的焊盤上，然后將柔性電路板焊接到包裝上。
在IC在芯片制造領域，等離子體處理技術已成為一項不可替代的完美工藝。無論是植入晶片還是電鍍晶片，我們還可以達到低溫等離子體的效果：去除氧化膜、有機物、去除掩模等超凈化處理和表面活性，提高晶片表面的潤濕性。造成這些問題的主要原因是：這些問題的原因在于柔性電路板和芯片表面的污染物，如顆粒污染源、氧化層、有機殘留物等。由于存在上述污染物，芯片與框架基板之間的銅引線未焊接或虛焊。在
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