隨著微電子科技的不斷發(fā)展，處理器芯片的頻率越來越高、功能越來越強(qiáng)、引腳數(shù)量越來越多、芯片特性尺寸越來越小，封裝的尺寸也在不斷變化，為了提高產(chǎn)品性能，在線式等離子清洗裝置也被慢慢普及，那這款設(shè)備是由什么組成，它在產(chǎn)線上又是怎么工作的?
　

       在線式等離子清洗裝置具有成本低、使用方便、維護(hù)成本低、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。基面處理主要是面向集成電路IC封裝生產(chǎn)工藝，取出引線鍵合、倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，自動(dòng)將料盒內(nèi)柔性板取出并對(duì)其進(jìn)行等離子清洗，去除材料表面污染，無人為干擾。
　　既然這款裝置效能那么高，那我們就來詳細(xì)了解一下在線式等離子清洗裝置工藝流程：
　　(A)將裝滿柔性板的4個(gè)料盒放置在置取料平臺(tái)上，推料裝置將前面的料片推出到上下料傳輸系統(tǒng)。
　　(B)上下料傳輸系統(tǒng)通過壓輪及皮帶傳輸將料片傳輸?shù)轿锪辖粨Q平臺(tái)的高臺(tái)上，通過撥料系統(tǒng)對(duì)其進(jìn)行定位。
　　(C)接好料片的平臺(tái)交換到等離子反應(yīng)腔室下方，通過改善系統(tǒng)將真空腔室閉合抽對(duì)其進(jìn)行等離子清洗。當(dāng)高臺(tái)傳輸?shù)角逑次粫r(shí)，低臺(tái)傳輸?shù)浇恿衔恢脤?duì)其進(jìn)行第二層的接料。高臺(tái)清洗結(jié)束后與低臺(tái)交換位置，低臺(tái)對(duì)其進(jìn)行等離子清洗，高臺(tái)到接料位置對(duì)其進(jìn)行回料。
　　(D)物料交換平臺(tái)上的料片由撥料系統(tǒng)撥到上下料傳輸系統(tǒng)上,通過壓輪和皮帶傳回料盒，完成一個(gè)流程。推料機(jī)構(gòu)推下一層料片，對(duì)其進(jìn)行下一個(gè)流程。

　　

       在線式等離子清洗裝置正線匹配性研究電子產(chǎn)品向小型化、高能化方向發(fā)展，對(duì)集成電路芯片的封裝要求也越來越高，已不能滿足生產(chǎn)需要，進(jìn)而迫切需要新型的等離子清洗設(shè)備，在生產(chǎn)中需要大量使用新型的等離子清洗設(shè)備，并將柔性板小型化、高能化方向發(fā)展。
　　本文通過研究設(shè)計(jì)在線等離子清洗裝置真空腔和物料輸送中傷卡的有效預(yù)防，實(shí)現(xiàn)了在線等離子清洗設(shè)備的整線匹配，能滿足IC封裝生產(chǎn)工藝的大規(guī)模生產(chǎn)要求，大大提高了封裝的可靠性。
　　在線式等離子清洗裝置在技術(shù)推廣集成電路制造過程中，40%的成本用于包裝，因此集成電路包裝已經(jīng)成為全球獨(dú)立的包裝測試行業(yè)，與集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造共同構(gòu)成集成電路行業(yè)的三大支柱，成為開發(fā)高性能電子系統(tǒng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)和制約因素。所以，在一定意義上說，正是IC封裝技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著電子裝備的不斷升級(jí)換代，推動(dòng)著電子信息技術(shù)高速發(fā)展。
　　在線式等離子清洗裝置及生產(chǎn)工藝在IC封裝層面內(nèi)的應(yīng)用越來越廣泛，并以其優(yōu)良的工藝性能促進(jìn)了微電子行業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，伴隨著現(xiàn)代高科技的需要，CRF在線式等離子清洗技術(shù)將不斷發(fā)展技術(shù)水平提高產(chǎn)品性能和拓展更多應(yīng)用領(lǐng)域。